一、助焊剂的核心功能

1. 去除氧化层：

• 通过活性剂（如有机酸、胺类）溶解金属表面氧化物（如CuO、SnO₂），保证焊接界面洁净。

2. 防止二次氧化：

• 在焊接高温下形成保护膜，隔绝氧气对熔融焊料的侵蚀。

3. 降低表面张力：

• 提高焊料润湿性，减少虚焊、桥接等缺陷。

二、助焊剂的分类与特点

分类依据

类型

典型成分

适用场景

三、关键性能参数

1. 酸值（mg KOH/g）：

• 表征活性强度，值越高去氧化能力越强（通常30-200）。

2. 固含量（wt%）：

• 决定残留量，免清洗型通常<2%。

3. 扩展率（%）：

• 衡量润湿性，>80%为合格（J-STD-004标准）。

4. 绝缘电阻（Ω）：

• 焊后残留物绝缘性需>10¹¹（防止漏电）。

四、主流应用场景与技术要点

1. 电子制造（PCB/SMT）

• 要求：低残留、无腐蚀性、高润湿性。

• 典型产品：

• 免清洗松香型（如Alpha EF-8000）。

• 水基无卤素助焊剂（如Kester 959T）。

• 工艺控制：

• 喷涂量：0.5-1.5 g/m²，过量易导致空洞。

• 预热温度：80-120℃（挥发溶剂，避免爆沸）。

2. 光伏组件（焊带焊接）

• 痛点：高温氧化、残留发黄影响发电效率。

• 解决方案：

• 免清洗配方：低松香+纳米成膜剂（如安美斯GF-900）。

• 工艺优化：浸沾时间<3秒，焊带张力控制±5%。

3. 汽车电子

• 特殊需求：耐高温高湿（85℃/85% RH测试）、抗振动。

• 材料趋势：

• 无铅兼容型助焊剂（Sn-Ag-Cu焊料适配）。

• 低空洞率配方（<15%，防止焊点失效）。

五、技术发展趋势

1. 环保化：

• 替代卤素和VOC，开发生物基溶剂（如大豆油衍生物）。

2. 精准活性控制：

• 微胶囊技术：活性剂封装，按需释放（避免过度腐蚀）。

3. 智能化适配：

• 助焊剂与焊接设备联动，实时调节喷涂参数（AI算法）。

六、选型与使用建议

1. 选型步骤：

• Step 1：明确焊接材质（铜/铝/不锈钢）和工艺（波峰焊/回流焊）。

• Step 2：根据残留要求选择清洗/免清洗类型。

• Step 3：验证兼容性（与焊料、设备匹配性测试）。

2. 常见问题与对策：
   | 问题 | 原因 | 解决方案 |
   |---------------------|--------------------------|----------------------------------|
   | 焊点不饱满 | 润湿性不足 | 提高助焊剂活性等级或预热温度 |
   | 残留物发白 | 松香结晶 | 改用合成树脂型助焊剂 |
   | 焊接后短路 | 助焊剂喷涂过量 | 调整喷涂压力或改用发泡涂覆工艺 |

七、总结

助焊剂作为焊接工艺的核心材料，需根据具体应用场景平衡活性、残留与环保性。未来发展方向将聚焦智能化、定制化及绿色化，企业选型时应优先考虑供应商的技术支持能力（如配方定制、工艺调试），以提升焊接良率和长期可靠性。